说起芯片，不得不提的是华为和海思。

华为是以通讯设备起家的公司，在经历了艰苦卓绝的奋斗和残酷的市场拼杀后，成为了全球瞩目的科技巨头。

海思半导体虽然是华为的一部分，但是海思做的芯片八成都是供给自家产品的，除了安防类的芯片往外供应。海思给华为自家产品供应的时候和外面的供应商是一样的要求，对海思的要求不会降低太多，这从另一个侧面激励着海思半导体，大树底下好乘凉。

芯片这种东西，对于海思来讲，简单的没必要做了，海思这边做的基本上可以说都是国内数一数二的一些芯片，即使现在还不是国际顶尖，但是海思的目标绝对是全球顶尖，是朝着这个方向在努力的。

海思为什么能做到国际一流呢？

因为有华为产品线在应用国际一流芯片，这样华为产品线会反哺来无缝对接给海思提一流产品的芯片要求，形成一个产品设计正循环。

再说说海思一流的研发能力，说实话，我刚在海思从业的时候觉得很平常，但离开海思经历了多家公司后发现，海思不断完善的研发体系和管理质量流程，绝对世界一流，其他公司，甚至华为推崇的部分外企都无法企及。海思工程师的活力和干劲儿真的是太牛了。

我相信在不久的将来，海思会越来越好，华为也会越来越好。

但树欲静而风不止，遥想当年，华为刚刚要推出手机产品的时候，大家还是很兴奋的用着高通的处理器，那个时候华为开始自研手机处理器芯片，因为已经在安防领域的芯片做的比较成功了，所以从芯片的研发体系和流程上已经算是比较完备的存在的，再研发新的手机处理器芯片也就理所当然了，K3 系列芯片应运而生，两条线做产品，一条线用高通的芯片做手机，另一条线就用 K3 的芯片，虽然海思的兄弟在电梯里甚至毫无征兆的被不认识的工程师一顿吐槽，因为用了自研的 K3 系列，一堆的 bug 需要终端兄弟解决，终端兄弟无时不刻的记着这份「仇」，因为 K3 的不够好，导致终端采用自研芯片的手机一直解决不了发热问题，一个版本接着一个版本的迭代，「海屌丝」终于逆袭，成就了前些年伟大的麒麟芯片。

山雨欲来风满楼，只是楼外的人感受不到罢了。

2020 年我还在外资 EDA 企业做技术支持的，华为、海思作为中国，甚至是亚太的大客户之一，理所当然的受到公司重视，所有的资源都往华为倾斜，华为对这
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