接下来两周，林阳留在华晶电子，把双导瓷胶的封装工艺从头到尾跑了一遍。
涂胶的厚度、固化的曲线、切割的刀速、清洗的溶剂，每一个环节都定成了标准操作规程。SOP写了四十七页，每一页后面附着实测数据。
钱守义把一条旧产线改造了，专门跑双导瓷胶封装。第一批小批量试产的芯片样品，送到第三方检测机构，做了全套可靠性测试：一千小时高温高湿、一千次温循、五百小时盐雾、机械冲击、振动。
全部通过。
检测报告出来那天，钱守义在报告最后一页签了字。
签完他把笔放下，站起来，走到林阳面前，伸手在他肩膀上拍了一下。
拍得很重。
“服了。”
就两个字。
林阳点了点头，没说什么。
有些时候不需要说话。
EDA原型跑通，封装材料量产验证通过，两条腿都站稳了，华芯的高端芯片项目重新启动。
周建华在董事会上拍了板：用全国产EDA工具，全国产封装材料，华芯自主架构，流一款旗舰级芯片。
代号“破晓一号”。
二十八纳米工艺，集成度四十七亿晶体管，目标性能对标国际主流旗舰。
流片前一周，林阳在技术部待了整整七天。
每天早上八点到，晚上十一二点走。有时候不走，就在会议室的沙发上躺两个小时。
他跟设计团队一起过时序。四十七亿晶体管，几百个时钟域，每一条关键路径都要看。看的时候他坐在最边上，别人把路径调出来，他扫一眼，说一句“这条不行，余量不够”，或者说“这条能过，往下”。
一开始团队的人还叫“林顾问”，叫了两天，有人开始叫“林哥”。
第三天晚上，一个做后端的年轻工程师拿着一版布线结果过来，说收敛不了，跑了六遍都是负余量。
“我看。”林阳把屏幕转过来。
他看了大概三分钟，伸手在屏幕上点了一个地方。
“这条路径上的寄存器，位置放错了。”
“怎么错了？”
“它被放在两个宏单元的夹缝里，绕线要绕出去再绕回来。往左挪四十微米，放到空地上，能省两百皮秒。”
“可是那块地是预留的电源网格——”
“电源网格可以让。”林阳说，“这版设计的功耗比预算低百分之十八，网格
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